Температура пластично-крихкого переходу (DBTT), температура нульової пластичності (NDT) або температура переходу нульової пластичності металу — це температура, при якій енергія руйнування падає нижче попередньо визначеного значення (для сталей зазвичай 40 Дж для стандартногоТест на удар по Шарпі). DBTT важливий, оскільки, коли матеріал охолоджується нижче DBTT, він має набагато більшу тенденцію розбиватися під час удару, а не згинатися чи деформуватися. Наприклад,замак 3демонструє хорошу пластичність при кімнатній температурі, але розбивається при ударі при мінусовій температурі. DBTT є дуже важливим моментом при виборі матеріалів, які піддаються механічним навантаженням. Подібне явище, втемпература склування, відбувається зі склом і полімерами, хоча механізм у цих аморфних матеріалів інший.
У деяких матеріалах перехід різкіший, ніж в інших, і зазвичай вимагає механізму деформації, чутливого до температури. Наприклад, у матеріалах з aтілоцентрований куб(bcc) решітка DBTT легко очевидна, як рух гвинтавивихидуже чутливий до температури, оскільки перегрупування ядра дислокації перед ковзанням вимагає термічної активації. Це може бути проблематично для сталей з високим вмістом фериту. Це, як відомо, призвело до серйознихтріщини корпусу кораблів Libertyу холодніших водах під часДруга світова війна, спричинивши багато занурень. На DBTT також можуть впливати зовнішні фактори, такі якнейтронне випромінювання, що призводить до збільшення внутрдефекти решіткиі відповідне зниження пластичності та збільшення DBTT.
Найбільш точним методом вимірювання DBTT матеріалу є випробування на руйнування. Типовочотириточкове тестування на згинв діапазоні температур виконується на попередньо розтрісканих брусках полірованого матеріалу.
Для експериментів, проведених при більш високих температурах, активність дислокацій зростає. При певній температурі дислокації екранують вершину тріщини до такої міри, що прикладена швидкість деформації недостатня для того, щоб інтенсивність напруги у вершині тріщини досягла критичного значення для руйнування (KiC). Температура, при якій це відбувається, є температурою пластично-крихкого переходу. Якщо експерименти проводяться при вищій швидкості деформації, для запобігання крихкому руйнуванню потрібно більше екранування дислокацій, а температура переходу підвищується.
